一、板卡概述:

　　本技术开发主要是支持客户完成基于TI DSP TMS320C6678芯片和Xilinx公司Kintex 7系列芯片设计基于6U CPCIe结构的高速通用接口板卡。

二、功能和技术指标：

• 板卡为6U CPCIe结构，板卡底板接插件采用CPCIe类型的高速串行接插件。
• DSP0和DSP1各挂载2Gbyte的DDR3-SDRAM；DSP0和DSP1各挂载1片SPI Flash用于存储自身配置文件; DSP0和DSP1之间使用Hyperlink和EMAC互连；DSP0、DSP1各实现1个千兆以太网接口，从后背板XP9对外连接，用于系统级调试和通信控制；DSP0、DSP1通过PCIe(X2)连接至后背板XP4,用于板间互联;
• FPGA用于并行高速计算和高速互联，以及两片DSP的程序加载方式控制和监控等功能；MFPGA挂载一组容量为2Gbyte、接口数据位宽为32bits的DDR3-SDRAM；MFPGA可通过SPI Flash加载自身配置文件； MFPGA与DSP0、DSP1间使用RapidIO互连，共占用MFPGA 8个GTX；MFPGA中的16个GTX与背板连接器XP4互联；; MFPGA通过LVDS自定义信号外接两个FMC(HPC)接口；MFPGA与后背板(XP8+XP9)通过LVDS自定义总线互联；
• MFPGA实现1个4x的PCIe接口用于与系统主板互联，可实时接收MFPGA的配置文件；
• 板卡具有复位按钮和指示灯；
• 板卡Trigger和CLK信号从前面板的SMA接口输入；
• 板卡设计芯片目前使用商业级，要求兼容工业级设计。

三、软件内容：　　

1. 提供 MFPGA与两片DSP通信的RapidIO测试程序。
2. 提供 CFPGA与上位机通信的PCIe测试程序。
3. 提供DDR3接口测试程序

　　1) 支持PCIe驱动。 
　　2) DSP支持千兆网络传输，移植LWIP协议栈，支持ping，TCP、UDP、IP传输协议。 
　　3) DSP支持Flash引导方式。