Mark点

Mark点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点，也被称为基准点，直径大小一般为1.0mm。Mark点为装配工艺中的所有步骤提供共同的可地定位电路图案，对SMT生产至关重要。

Mark点的分类和作用

根据Mark点在PCB上的作用，可分为单板Mark点、拼板Mark点、局部Mark点。

1、单板Mark，其作用为单块板上定位所有电路特征的位置，必不可少;

2、拼板Mark，其作用拼板上辅助定位所有电路特征的位置，辅助定位;

3、局部Mark，其作用定位单个元件的基准点标记，以提高贴装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有局部Mark)，必不可少。

注意事项：

1、PCB板每个表贴面至少有一对Mark点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称(以防呆)。

2、以两Mark点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好。

3、如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。

Mark点设计

1、Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别;阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm。

2、Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm(圆心距板边至少4mm)。Mark点与其它同类型的金属圆点(如测试点等)，距离不低于5mm。

3、为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。Mark点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。

4、如果单板上没地方加Mark点，需要加上5MM的工艺边，在工艺边上加上Mark点。

Mark点位置图